江苏昆山柔性电路板苏州软性线路板上海FPC软板电路板8层软硬结合电路板PCB [复制链接]查看:2452回复:0

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技术指标产品范围:单双面镂空FPC软板、双面FPC排线、多层软性线路板、8软硬结合电路板最薄基材:铜箔/PI 18/12.5 um12/18um
最小线宽线距:0.05mm/0.05mm(2mil/2mil) 
最小钻孔孔径:0.1mm(4mil)
抗绕曲能力:>15万次
 
蚀刻公差:±0.5 mil
曝光对位公差:±0.05mm(2mil) 
投影打孔公差:±0.025mm(1mil)
PI膜对位公差:<0.10mm(4mil) 
贴补强及胶纸对位公差:<0.1mm(4mil)
最大加工板面积:双面25cm×50cm 单面25 cm×10000cm 多层25cm×25cm
成型公差:±0.05mm 
表面处理方式:
电镀金1-5u〞 
化学金:1-3u
电镀纯锡:4-20u
化学锡:1-5u
防氧化(OSP6-13u

应用领域1
笔记本电脑、液晶显示器、光驱、硬盘
2

打印机、传真机、扫描仪、传感器
3

手机、手机电池、对讲机、手机天线、手机双卡、手机排线
4

各种高档照相机、数码相机、数码摄像机、DV
5

录像机磁头、激光光头、CD-ROMVCD CD DV D
6

航天、卫星/医疗器械、仪表、汽车仪表
7

光条、 LED FPC 闪灯、玩具、项圈、灯饰
8
LED铝基板、电源铝基板、大功率LED、铜基板

钱生
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133-2805-6922


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